China se considera el país con mayor producción del mundo, pero no es precisamente el más avanzado a nivel de tecnología y avances. La mayoría de empresas destinan la fabricación de sus productos allí y si bien China tiene una enorme cantidad de fábricas, muchas de estas se destinan a producir para otras marcas. Debido a esto, a nivel de desarrollo de tecnología en el país están por detrás de EE.UU. y Europa, aunque hay que decir que esto ha ido cambiando en ciertos sectores. Por ejemplo, en cuanto a chips han avanzado mucho, pues a pesar de todos los intentos de EE.UU. para dejar a China sin poder rivalizar a nadie, ahora vemos que han conseguido crear su propia máquina litográfica EUV, lo que implica competencia para ASML.
Antes de que empezara el boom por la inteligencia artificial, Estados Unidos prefirió ser previsora y acabar con el que consideran que iba a ser el rival más peligroso para ellos, China. Es por ello que decidieron impedir la venta de chips avanzados de IA al gigante asiático y así conseguirían que no fuesen competitivos en IA. Por otro lado, también se encargaron de prohibir la venta de máquinas avanzadas de creación de chips para asegurarse que se limitan a lo que tienen. China estaba muy por detrás del resto de la industria, pero en cuestión de unos años han demostrado que pueden dar guerra.
China’s domestically developed EUV machine, utilizing laser-induced discharge plasma (LDP) technology—distinct from the LPP approach employed by ASML—is currently undergoing testing at Huawei’s Dongguan facility. Trial production is slated for Q3 2025, mass production for 2026. pic.twitter.com/BpcoYmLAYe
— Yin Sun (@NiSiv4) March 7, 2025
Algunos de los avances más significativos de China los tenemos con los chips de 7 nm para móviles Huawei, lo que implicaba que estaban acercándose a los tamaños actuales que se encuentran en los 3 nm. De hecho, a finales de 2024 tuvimos la confirmación por parte del CEO de ASML que confirmaba que China había logrado crear un chip a 3 nm. No solo esto, sino que en el sector de la memoria DRAM, CXMT logró en apenas dos años ponerse al nivel de SK Hynix y Micron en el sector de memoria para smartphones.
Ahora resulta que China nos vuelve a sorprender, pues ha logrado desarrollar una herramienta de litografía ultravioleta extrema, más conocida como EUV. Este tipo de herramientas se utilizan para crear los chips más avanzados de menor tamaño y ASML es la empresa más conocida y prácticamente la única que las comercializa. Al parecer China ya no dependerá más de ASML si ya ha conseguido su primera máquina litográfica EUV, aunque no es del todo así. Esta máquina se encuentra en fase de pruebas en las instalaciones de Huawei ubicadas en Dongguan y emplea una tecnología de plasma de descarga inducida por láser (LDP).
Esta tecnología LDP genera una radiación EUV de 13,5 nm, logrando así vaporizar el estaño que se encuentra entre los electrodos y convirtiéndolo en plasma tras realizar una descarga con un alto voltaje. Esto supone una diferencia respecto al sistema LPP (plasma producido por láser) que emplea ASML. En este caso, la tecnología LPP emplea láseres de alta energía y el uso de FPGA para conseguir el mismo resultado utilizando una arquitectura simplificada, resultado de todos los años de optimización y perfeccionamiento. Aun así, no hay que quitarle el mérito a China debido a que su sistema LDP permitirá a China dar un gran paso tras las restricciones y poder empezar a construir máquinas litográficas EUV que puedan ser competentes.
No sabemos qué ocurrirá si se llega a comercializarse, ya que tenemos en cuenta que ASML sería su principal rival y esta está aliada con Estados Unidos, pues de hecho no envía máquinas a China. Veremos lo que puede hacer Huawei con esta y si hay avances significativos respecto al desarrollo de chips a nivel nacional, pues ya hemos visto de lo que es capaz China en IA a pesar de sus limitaciones.
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