China lanza su jaque a Corea del Sur con YMTC desafiando a Samsung y SK Hynix por HBF, la memoria alternativa a la HBM para GPU de IA

YMTC ha decidido acelerar sin rodeos hacia una nueva frontera de la memoria, y lo hace dejando claro que el debate ya no va solo de capas de NAND o de litografías más finas. En un contexto marcado por la presión de la IA, la escasez de memoria avanzada y las restricciones tecnológicas entre Estados Unidos y China, YMTC está trabajando en High Bandwidth Flash (HBF) como una alternativa estratégica para cubrir el vacío entre ancho de banda y capacidad que el HBM ya no puede resolver por sí solo.

Este movimiento queda reflejado en un artículo técnico de alto nivel firmado conjuntamente por la dirección científica de YMTC y el presidente de la China Semiconductor Industry Association. El documento no solo repasa los últimos avances en 3D NAND, sino que traza una hoja de ruta clara hacia una nueva clase de memoria pensada para aceleradores de IA y cargas HPC, con una ambición que va mucho más allá del SSD tradicional.

La tecnologíoa Xtacking tendrá una nueva vida enfocada a la IA

El punto de partida es conocido, porque como sabemos, la NAND 2D tradicional se agotó hace tiempo su escalado físico, y el salto al 3D permitió seguir aumentando densidad mediante apilado vertical. Sin embargo, cuando el número de capas entra en el rango de los cientos o incluso miles, barrera que estamos cerca de tocar, aparecen límites muy reales en fabricación, consumo, latencia, integridad de señal y fiabilidad.

Según YMTC, las arquitecturas clásicas ya no encajan con las exigencias de la era de la IA, donde se demanda simultáneamente alto ancho de banda, baja latencia y gran capacidad. Aquí es donde entra Xtacking, la arquitectura propietaria que la compañía lleva refinando desde hace varias generaciones y que como hemos tratado muchas veces, está entre las mejores del planeta.

La idea clave es separar la fabricación de las matrices de memoria y de los circuitos CMOS periféricos en obleas distintas, para luego unirlas mediante hybrid bonding. Este enfoque evita compromisos de proceso y permite optimizar cada bloque por separado. Desde Xtacking 1.0 hasta la actual versión 4.0, YMTC ha ido añadiendo elementos diferenciales como el doble apilado, la alimentación por la cara trasera o el enrutado de wordlines sin escalones, sentando una base que, según la propia compañía, es perfectamente extrapolable a memorias de alto ancho de banda, pero no es suficiente.

China se lanza a por la memoria HBF con YMTC para intentar adelantarse a Samsung y SK Hynix

El siguiente paso lógico es la llamada memoria HBF, donde según la tesis de YMTC es que, a medida que los modelos de IA crecen, la HBM se vuelve problemático por coste y por capacidad total. La “High Bandwidth Flash” propone utilizar NAND 3D multicapa, interconectada mediante TSV y Hybrid Bonding, para integrarse directamente con una GPU o aceleradores de IA en configuraciones 2.5D o incluso 3D. El resultado no compite con HBM en latencia absoluta, pero sí ofrece un ancho de banda muy superior al de un SSD convencional, a la vez que multiplica la capacidad disponible cerca del cómputo.

Un punto clave es el empaquetado, el llamado packaging, porque frente a los antiguos micro bumps, YMTC presume de una amplia experiencia en producción en masa con Hybrid Bonding, una tecnología crítica para aumentar la densidad de interconexión, reducir retardos eléctricos y mejorar la eficiencia térmica. Intel, por ejemplo, la aplica con Foveros 3D Direct y TSMC lo hace con SOIC-3D. En el papel, esto permite escalar arquitecturas donde la memoria flash deja de ser un dispositivo periférico y pasa a formar parte del subsistema de memoria cercano al procesador.

Desde la perspectiva estratégica, que también es importante en esta lucha geoestratégica y tecnológica, la compañía define HBF como un puente tecnológico entre la necesidad de alto ancho de banda y la demanda de gran capacidad. No es casualidad que esta línea de trabajo se refuerce justo cuando el acceso a HBM avanzado (HBM4 y HBM4E) y a procesos punteros está cada vez más condicionado por controles de exportación. En ese contexto, YMTC está ampliando su I+D en materiales, procesos, arquitectura 3D y cointegración a nivel de sistema, con el objetivo de reducir dependencias externas.

Esto es, a su manera, una respuesta a la HBF de sus dos rivales mundiales, que tienen versiones específicas en diseño con empresas como NVIDIA, donde ya vimos que con SK Hynix están diseñando lo que llamaron internamente como AI-N P Storage Next. Una solución muy parecida a esta HBF de YMTC como memoria específica para IA. Sin duda, la carrera sigue y China aprieta, veremos quién consigue el mejor resultado y a qué precios.