BTF 3.0, el futuro del PC sin cables ya está aquí: un solo conector de 50 pines alimentará CPU y GPU con más de 2.000W

Durante años, montar un PC ha sido sinónimo de paciencia, cables y tiempo, que curiosamente, se ha simplificado mucho, por suerte para la mayoría. La mayoría de los que nos leéis no sabéis lo que es un jumper ni lo que cambiaban en un PC, pero de pequeñas ideas esto se fue dejando de lado para crear estándares más fáciles para todos. En China quieren hacer algo similar con varios de ellos en la actualidad, y lo que nació como una idea casi absurda en un foro del país se ha convertido en uno de los proyectos más ambiciosos del mundo DIY. El estándar BTF 3.0 de DIY-APE promete borrar del mapa el caos de cables y acercar el montaje de un PC a la limpieza visual de un Mac Pro. ¿Cómo? Con un único conector de alimentación de 50 pines, que ya está en fase de prueba.

Realmente no es solo un rediseño técnico, es un cambio cultural dentro del hardware. En esencia, la propuesta busca algo que parecía imposible: una torre sin cables visibles, donde CPU, GPU y fuente de alimentación se conectan a través de un único interfaz trasero. ¿La pregunta? Si Apple pudo hacerlo en un entorno cerrado y controlado, ¿por qué el ecosistema abierto del PC no puede? Pues ahí va China a demostrar que sí que es posible.

BTF 3.0, el estándar con un conector único de alimentación de 50 pines entra en su recta final

El responsable de este desafío lleva casi una década empujando esa frontera. En 2015 publicó en Baidu una idea: reemplazar el cableado interno por un diseño de placa base que integrara toda la alimentación. Lo tomaron por loco, pero cuatro años después, al ver el Mac Pro de 2019, comprendió que su visión no solo era viable, sino necesaria. Desde entonces, su plan avanzó en tres etapas que culminan hoy con el nacimiento de BTF 3.0 como estándar en pruebas, que de paso, tiene un diseño final que hoy se muestra.

Según comentan desde DIY-APE, la primera fase consistió en colaborar con fabricantes para aprender cómo funciona realmente la ingeniería detrás de una placa o un chasis. De ahí nacieron productos conjuntos con SAMA y ASUS. En la segunda, registró patentes y ofreció licencias gratuitas a las marcas para impulsar una adopción más rápida.

A pesar de la resistencia inicial, especialmente entre los fabricantes de placas base y tarjetas gráficas, la propuesta terminó cuajando. Hoy, más de doscientas torres y una veintena de gráficas compatibles se inspiran en ese concepto original en China, y en breve debería llegar al resto del planeta.

Desde la PSU, hasta la placa base, tarjeta gráfica y paneles frontales: todo ha sido rediseñado para simplificarlo

La tercera fase, iniciada en octubre de 2023, define la madurez de esta idea. BTF 3.0 integra todos los cables de energía en un único conector tipo “gold-finger” basado en tecnología de servidores CRPS, capaz de soportar hasta 2.145 W en total (1.680 W dedicados a CPU y GPU). Un diseño que no solo simplifica el montaje, sino que también abre la puerta a fuentes modulares más limpias, placas más seguras y un interior completamente despejado.

Además, el sistema reordena todos los conectores del panel frontal (USB, Type-C, audio y botones) bajo un estándar fijo, eliminando las diferencias caóticas entre modelos. El resultado: conectar todo con un solo bloque en lugar de pelearse con diez cables. En el caso de las gráficas, el esquema combina la alimentación lateral tradicional con un adaptador gold-finger opcional, de modo que el usuario puede elegir entre un montaje completamente sin cables o un sistema híbrido sin perder compatibilidad ni valor de reventa.

En cuanto a la fuente de alimentación, se mantuvo la norma ATX 3.0 en lugar del estándar Intel 12VO, descartado por generar demasiados errores de suspensión en equipos domésticos. Cada placa BTF 3.0 incluye conectores 4-pin para discos duros o SSD SATA y un diseño estructural optimizado, con la fuente desplazada a la derecha por razones térmicas y de distribución eléctrica. Incluso se exploró la posibilidad de fabricar una fuente con formato de GPU, pero el coste lo volvió inviable.

Con ayuda de Coloful y ID-Cooling el primer prototipo real ya está funcionando

El chasis también evoluciona, lógicamente, hacia este BTF 3.0 con el conector de 50 pines, ya que la posición de la PSU cambia. DIY-APE plantea un sistema de compatibilidad total, preparado tanto para hardware tradicional como para los nuevos componentes BTF. A ello se suma una innovación muy práctica: montaje sin cables para ventiladores, con conectores de energía y RGB preinstalados en los huecos de anclaje. Basta con atornillar y encajar, sin abrir un solo cable. Una versión futura podría incluso hacer el contacto automáticamente al fijar el ventilador, eliminando cualquier necesidad de cableado manual.

Con ayuda de Colorful e ID-Cooling, el creador del proyecto ha logrado construir el primer prototipo funcional. El resultado es una torre tan limpia que rivaliza con el Mac Pro en facilidad de montaje, alcanzando un 80% de su eficiencia y rozando el 90% cuando se implementen los ventiladores sin cables. No es solo un logro técnico; es la prueba de que el estándar ATX, vigente desde hace más de treinta años, puede evolucionar, o terminar por morir.

BTF 3.0 no pertenece a una empresa ni a una marca: es una declaración de intenciones que tiene como eje principal un cable de 50 pines y pequeños cambios anexos. Un intento de devolver al usuario la capacidad de decidir cómo quiere montar su equipo, sin más, con un rédito económico obviamente.

Tal vez no se convierta en un estándar universal porque la idea viene de China, pero demuestra que la innovación no siempre nace en los laboratorios de las multinacionales, sino en los sueños persistentes de un entusiasta con un soldador, un foro y una idea. Si triunfa, porque realmente la ideal y el concepto son revolucionarios por su simpleza, la época de enrutar cables podría llegar a su fin en PC, y el que ha trabajado con decenas en espacios mínimos lo agradecerá. El único problema que le podemos ver y a simple vista, es el de la refrigeración de la fuente, ya que con ese diseño actual cogería el aire de dentro del chasis, y con GPU de alta gama eso significa temperaturas sobre los 40º C, mientras que en los diseños actuales se hace desde abajo por norma general, donde el aire es más frío.

Además, tras esto, el aire se queda dentro del propio chasis, lo cual genera un efecto cascada en disipadores y radiadores. Si solucionan esto con una versión mejorada del estándar, podríamos estar ante un concepto que realmente agrade a todos, fabricantes, diseñadores, certificadores y usuarios.