ASUS lanzará nuevas placas base «NEO» para los Ryzen AM5 con las Series TUF, ProArt y ROG: nuevo diseño, pines AIO POGO, NitroPath y cámara de vapor

Estamos a solo unos días de acabar el año 2025 y con ello se avecina un 2026 que en el mundo de la tecnología lo estrenaremos con un CES 2026 que empieza el día de Reyes y dura hasta el 9 de enero. En este evento las mayores empresas tecnológicas del mundo anunciarán todas sus novedades y en esta ocasión nos toca hablar sobre todo lo que se avecina por parte de ASUS y sus nuevas placas. Estas serían las placas base de la familia "NEO" que llegarán para AM5 y concretamente, la serie 800 de AMD y existirán modelos ProArt, TUF y ROG.

Ahora no es el mejor momento para comprarnos un nuevo ordenador, pero eso no quita la idea de ver todas las novedades que se avecinan en una de las mayores ferias tecnológicas del mundo celebrada en Las Vegas. En el CES 2026 ya tenemos un avance por parte de varias marcas sobre lo que van a mostrar y eso también incluye las novedades de AMD e Intel, ya que sabemos con certeza que van a anunciar sus nuevos procesadores de portátiles.

ASUS muestra un teaser de sus placas base NEO de la serie AMD 800 con AM5 y hacen uso de pines AIO_POGO para líquidas

ASUS es una compañía conocida por crear todo tipo de periféricos de PC y también por sus gráficas, portátiles o placas base. Precisamente nos toca hablar de las placas base, pues resulta que va a anunciar una nueva familia de placas AMD AM5 Series 800 llamada "NEO". Esta cambia el diseño tradicional que veíamos en las placas y le aporta un toque más elegante y sobrio a la vez que parece eliminar esa estética gaming llena de RGB y colores. Con NEO tenemos placas base donde predomina el negro y distintas escalas de grises dependiendo del modelo. En el vídeo podemos ver varias y en una de ellas se ve que han añadido estas letras con la WiFi7 NEO junto a los módulos DIMM.

Aunque el vídeo no muestre mucho y sea un teaser de unos segundos, podemos ver que arriba de las ranuras DIMM hay pines AIO_POGO para refrigeración líquida. Estos son unos conectores con resorte que son resistentes al agua y permiten conectarlos sin necesidad de usar cables fijos. Estos pines POGO también se pueden ver en la toma final a la derecha del socket AM5.

Se ha encontrado un M.2 con cámara de vapor y también slots de memoria NitroPath

Otro de los detalles que podemos ver es en los M.2, pues al parecer hay un disipador con cámara de vapor en una de estas placas. Además, mencionan que ASUS también va a traer de vuelta los slots de memoria NitroPath que supuestamente mejoraba la retención y aumentaba la velocidad. Teóricamente esto permitirá instalar memorias de más de 8.800 MT/s, pero no tiene mucho sentido si tenemos en cuenta que Ryzen no aprovecha esa velocidad y si tienes un procesador X3D, las de 6.000 MHz son más que suficientes.

Más cosas que hemos visto es el añadido de una "palanca" en la placa base TUF que podría indicarnos un cambio respecto a la tecnología Q Release Slim. Hasta que no llegue el CES 2026 probablemente no sabremos más al respecto, así que si te interesa una nueva placa para tu AMD Ryzen, ya sabes.