La controversia está muy lejos de terminar, como vimos ayer mismo en otras dos CPU Ryzen 9000 quemadas. Aunque en el caso comentado no eran placas base de ASRock, AMD culpó directamente a las BIOS ODM de los problemas por no seguir sus indicaciones concretas, y debido a esto, era de esperar movimientos como los de hoy. ASRock ha movido ficha y ha presentado sus nuevas BIOS v3.40 con varios cambios que, curiosamente, van totalmente a la par de lo que recomendamos para todos vosotros no hace ni 12 horas al momento de escribir este artículo.
Lo dijimos y los usuarios por todas partes del mundo lo están viendo en primer término en sus placas base. ASRock y AMD van a hacer lo obvio tras los problemas de CPU quemadas y como vamos a ver, nuestro análisis y conclusiones iban perfectamente enfocadas sobre los pines del PCB que se vieron afectados, así como las soluciones que os propusimos, algo que ahora ya es oficial.
Lo cierto es que los cambios parecen ser menores, triviales podríamos llegar a pensar, pero esconden muchas novedades tras las tres líneas que muestra ASRock en su web para cada modelo actualizado. En concreto, el changelog marca lo siguiente:
Comencemos por el último punto, porque es el más completo y quizás, el menos relevante para lo que realmente importa aquí. AGESA ComboAM5 1.2.0.3f se lanzó en julio oficialmente, así que realmente ASRock ha estado probando los cambios y mejoras por algo más de un mes. Es normal tras las críticas y los problemas, no se pueden permitir el lujo de fallar.
Aquí los cambios o mejoras son 4 a tratar y van en relación a los dos puntos mencionados por la compañía:
El punto tres no es solamente por seguridad, sino porque hay usuarios que tienen problemas con COD Warzone y no pueden jugar, cosa que ahora sí que debería ocurrir sin problema.
Si antes lo decimos, antes se cumple. El pinout y los pines quemados en el PCB de los dos Ryzen 9 9950X de ayer no mentían, y nuestras recomendaciones eran totalmente acertadas. Los primeros usuarios que han flasheado estas BIOS v3.40 en sus placas base ASRock ya están reportando los primeros datos al respecto.
En concreto, el LLC (Load Line Calibration) está fijado en LV3 y no en Auto, lo que variará seguramente en cada placa por su configuración de controladores de voltaje y VRM en general. Lo que dijimos ayer es que, en ASUS al menos, el nivel debería estar entre LV3 y LV4, así que vemos que en ASRock van muy de la mano aquí.
Pero lo mejor no es solo esto, que fija la línea de calibración de la energía, sino que el VDDCR_SOC ahora está fijo en 1.20V, que con el cambio del LLC realmente deja el voltaje final por debajo de este valor, se tenga activo EXPO o no.
De hecho, los valores están oscilando entre 1.187V y 1.189V en peak, por lo que todos los esfuerzos están puestos en los dos parámetros comentados ayer a modo de solución para todos vosotros. Todo lo dicho tiene otra consecuencia positiva: las temperaturas que se están viendo por los foros son menores, dependiendo de la refrigeración usada bajan en mayor o menor medida, que, por otra parte, era lo esperable con estos cambios.
Para finalizar, y como recomendación obvia, debéis actualizar al último driver de chipset que ha lanzado AMD, que en este caso son de mediados de junio. No es descartable, por todo lo comentado, que veamos una nueva versión en breve dado que las CPU siguen quemándose. Esperemos que ASRock con estas BIOS v3.40 haya dado, por fin, con la tecla final tras el toque de atención de AMD con los ODM.
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