Apple separará la CPU y GPU en los nuevos M5 Pro, Max y Ultra mediante un nuevo packaging de TSMC (SoIC-mH)

El año que viene va a ser uno de esos donde hay más dudas que certezas con todo lo que rodea a Apple. Los de Cupertino tienen una serie de rumores revoloteando por encima de la cabeza que realmente son difíciles de comentar, y hoy tenemos uno de ellos. Y es que todo gira en torno a sus nuevos SoC, los cuales llegarán fabricados, como vimos esta misma mañana, a 3 nm en el N3P de TSMC, pero a diferencia del M5, el M5 Pro, M5 Max y M5 Ultra separarán la CPU y la GPU gracias a SoIC-mH de TSMC.

Pues sí, Apple va a optar por un diseño desagregado según la última información que ha dejado caer el famoso leaker Ming-Chi Kuo, donde los de Cupertino van a usar algo que hasta ahora no se había visto en la industria y donde TSMC tiene "toda la culpa".

Apple usará una nueva tecnología de packaging de TSMC, SoIC-mH, para los M5 Pro, M5 Max y M5 Ultra, separando CPU y GPU

Hasta ahora, y como tendrá el M5 original, Apple ha usado un sistema SoC en sus chips, System-on-Chip, pero esto en parte, como concepto, se va a acabar, al menos en los modelos de gama alta y premium. Dado que ya sabemos que toda la gama será fabricada en el N3P, y que la reserva de capacidad del N2 original (N2B), con TSMC, no tenemos idea de a qué va a ir destinada (¿A19 Pro?), la falta de un salto en densidad de transistores y la poca mejora vista en este N3P ha obligado a la compañía a innovar con los de Taiwán.

El problema es que no tenemos casi información sobre este nuevo SoIC-mH más allá de que TSMC ha creado un packaging 2.5D avanzado denominado como moldeado horizontal. Este concepto, horizontal, se desgranará debido al uso de CPU y GPU de forma independiente, es decir, separada, y esto tiene varios motivos principales.

Problemas de eficiencia, disipación de calor y rendimiento de producción

Al parecer, la falta de un gran salto en densidad va a hacer que los chips tomen un tamaño mayor del que le gustaría a Apple para el N3P y sus nuevos chips. Por ello, el separar CPU y GPU, pero manteniéndolas dentro de un mismo packaging tendrá como resultado que los costes de producción se mantengan para ambas empresas.

Además, permitirá una mejor disipación del calor como ya consiguen Intel y AMD, por ejemplo, con sus nuevas arquitecturas. El concepto es precisamente el de una APU al uso, con MoP y UMA, todo de forma horizontal y no vertical, interconectado todo mediante buses de alta velocidad. No es más que un intento por usar un sistema de chiplets a falta de no tener TSMC uno a base de Tile como tiene Intel.

La forma y concepto debería ser muy parecida a la que veremos con AMD Strix Halo, con varios chiplets donde uno de ellos será la memoria, otro la CPU + NPU y el último dicha GPU. De hecho, desde BE Semiconductors se habla de Hybrid Bonding, ya que esta empresa será la encargada de usar los packaging SoIC de TSMC para todos los modelos, incluido el M5 original.

Por lo tanto y en resumen, el M5 a secas será un SoC tradicional de Apple, pero el M5 Pro, M5 Max y M5 Ultra incluirán SoIC-mH de TSMC separando CPU y GPU, lo que debería aumentar el rendimiento general al disponer de más silicio individual bajo el N3P, pero a costa de un mayor consumo.