Apple da el paso con TSMC: usará 3DFabric en sus nuevos chips, ¿M4 con apilamiento vertical?

Aunque fue la primera que se metió dentro del mundo Arm para portátiles de gran calado en el mercado, lo cierto es que Apple va con retraso en todo lo que tiene que ver con el apilamiento 3D. Los de Cupertino intentan rivalizar con Intel y AMD en el sector de Notebook y Ultrabooks, y a veces lo consiguen a base de una arquitectura muy eficiente y un rendimiento muy alto, pero sus rivales están a punto de dar el salto al 3D en Tiles, y por ello, Apple ha recurrido a TSMC y su 3DFabric para ponerse al día cuanto antes.

Como ha pasado con los 3 nm, Apple también será el primer cliente de TSMC en 2 nm, y además, lo hará, presumiblemente y si nada falla, con una arquitectura de apilamiento vertical para sus procesadores. Pero las mejoras pueden no quedarse simplemente ahí, puesto que al ir tarde tendrán que avanzar más rápido que sus rivales.

Apple se une a TSMC con 3DFabric y podríamos ver un SoC M4 con apilamiento vertical

Es lo más probable tras saberse el acuerdo de Apple. Recordemos que 3DFabric, según la propia TSMC, es un conjunto de tecnologías de empaquetado avanzado para chips, es decir, no es solamente algo único e individual. Por tanto, tenemos en su haber tecnologías para Backend y Frontend, como CoWoS, InFO o SoIC, por ejemplo.

¿Qué busca Apple? En principio dos cosas: Tiles interconectados de alta velocidad y apilamiento vertical de estas. En otras palabras y a modo comparativo, el objetivo es un Intel Foveros 3D, algo así como lo que está haciendo AMD con los nuevos procesadores de portátil con 3D V-Cache para gaming.

El objetivo es pasar del troquel monolítico duplicado de las versiones más potentes (Ultra), a dos o más Tiles que puedan integrar, por ejemplo, memoria en el mismo interposer. No es que la idea sea revolucionaria como tal, porque ya hemos hablado de esto antes, pero el enfoque de Apple siempre va un poco más allá y ahí está lo realmente interesante.

El primer SoC llegará para los Macbook... En 2025

El problema de llegar tarde es que, como está el mercado de procesadores ahora mismo y su salto tecnológico, como se dice en F1 "si parpadeas te lo pierdes", aunque en este caso sería algo así como "si parpadeas te quedas atrás". Por ello, Apple tiene que acelerar con TSMC 3DFabric, ya que su enfoque con sus chips M1 ha sido contrarrestado por Intel con sus E-Core y será dinamitado en breve con la arquitectura Sierra Forest, pero al mismo tiempo, los azules ya estaban por delante con la mencionada Foveros 3D.

En resumen y según se ha filtrado, Apple ya trabaja con diseños MCM y 3D con TSMC para sus 2 nm, pero de momento solo son fases de pruebas y serán los ingenieros de hardware y arquitectura los que marcarán los tiempos aquí.

Por ello, se dice que el primer Macbook con un SoC basado en TSMC 3DFabric por parte de Apple no llegará hasta 2025, posiblemente para finales de ese año. Y es que diseñar un SoC de este calibre habiendo resuelto TSMC hace solo dos meses los problemas con los 2 nm no debe ser tarea fácil, puesto que los cambios, según se dice, son de calado.

En cualquier caso, algo más de dos años es un tiempo aceptable para poner en el mercado los nuevos Apple Macbook con TSMC 3DFabric, aunque para ese entonces Intel y AMD irán dos pasos por delante, al menos sobre el papel.