AMD ha visto cómo se han filtrado dos hojas de ruta respecto a la microaquitctura AMD Zen3 y RDNA2. Ambas irán respaldadas de un nuevo proceso de fabricación por parte de TSMC, y este no es otro que el de los 7 nanómetros EUV (7nm EUV), también bautizado como 7nm+.
Según la propia fundición, este proceso de fabricación mejorado permitirá incrementar en un 20 por ciento la densidad de los transistores, y esto se traduce en que cuantos más transistores hayan, mayor rendimiento y la posibilidad de alcanzar mayores frecuencias, una tarea pendiente por parte de AMD.
Esta hoja de ruta nos recuerda que AMD Zen2, que ha dado vida a los AMD Ryzen 3000, la 3ª Gen de CPUs Ryzen Threadripper, y los EPYC ROME, se lanzó simultáneamente el pasado 7 de julio junto a la arquitectura gráfica RDNA estrenada por las AMD Radeon RX 5700 Series, pero Zen3 y RDNA2 no compartirán un lanzamiento conjunto.
La hoja de ruta filtrada nos indica que la fase de diseño de Zen3 ya está completa y que AMD y que el equipo de microarquitectura ya está desarrollando Zen4. Esto se traduce en que AMD ya está comenzando a desarrollar los productos basados en Zen3.
En el apartado gráfico, la arquitectura RDNA2 aún está en fase de diseño, por lo que tardará más en llegar, aunque la nueva generación de CPUs y de gráficos se encontrarán en algún momento del 2020.
vía: Guru3D
Para poder comprar, aprovechar las promociones y utilizar los medios de pago en nuestro sitio es requisitio estar correctamente registrado. En ningún momento recibirá correo electrónico que no haya solicitado. Pero se le pediran una serie de datos personales indispensables para cualquier operación comercial.
Los datos solicitados son necesarios para confeccionar la factura de los productos comprados y la dirección física para el envio de su compra.
Para más informació sobre nuestras políticas en el tratamiento de los datos personales visite la sección Terminos y Condiciones.
