AMD se alía con Samsung: busca garantizar su acceso a la memoria HBM4 y DDR5 avanzada

Samsung y AMD anunciaron en el día de hoy un memorando de entendimiento para ampliar su colaboración en memoria y computación en inteligencia artificial. Lo más relevante del acuerdo es que Samsung se perfila como proveedor principal de memoria HBM4 para la futura AMD Instinct MI455X, y también suministrará DDR5 avanzada para alimentar los procesadores AMD EPYC de 6ª generación “Venice”. Además, ambas compañías abren la puerta a una cooperación más amplia en cuanto a fundición y empaquetado avanzado. Es decir, no sólo memoria, sino también fabricación y empaquetado avanzado de futuros chips de AMD.

Este acuerdo coloca a Samsung en una posición mucho más ambiciosa dentro del boom de la IA. Ya no solo será un vendedor de memoria DRAM/HBM, sino un socio capaz de cubrir más capas de la cadena de valor. Esto implica cubrir desde la memoria HBM4, hasta la lógica/base die en 4 nm, el empaquetado avanzado y, potencialmente, fabricación por contrato. Samsung necesita precisamente eso para recortar distancia frente a SK Hynix, que sigue liderando el mercado HBM

Samsung nadará en dinero mientras que AMD se asegura componentes críticos como la memoria HBM4

Con este acuerdo, todos salen beneficiados. Samsung tiene actualmente una cuota de mercado en torno al 22% en memoria HBM, mientras que SK Hynix goza de un 57%. Este acuerdo no solo le hará nadar en dinero, sino reforzar su presencia en este negocio. Hay que recordar que la memoria HBM es la utilizada por todos los aceleradores de IA, es actualmente la memoria más valiosa. Y es que la escasez de DRAM/RAM está también ligada a que se ha reducido su producción para priorizar una muchísimo más costosa memoria HBM. Samsung aprovechará así para aprovecharse del superciclo de inversión en centros de datos de IA.

Para AMD, el movimiento es bastante claro: busca asegurar componentes críticos para su siguiente oleada de aceleradores y sistemas de rack completos. La AMD Instinct MI455X será una pieza central de Helios, la arquitectura rack-scale de AMD para IA. A estas GPU le acompañarán las CPU AMD EPYC Venice y la red Pensando Vulcano. En otras palabras, AMD no está comprando solo memoria: está apuntalando su hoja de ruta completa en cuanto a infraestructura de IA, donde el cuello de botella ya no es solo el chip acelerador, sino también el acceso estable a la memoria HBM y a socios capaces de escalar fabricación y packaging.

Esto cobra todavía más sentido porque AMD viene de reforzar mucho su negocio AI con un acuerdo de hasta 60.000 millones de dólares en chips para Meta y otro acuerdo multianual con OpenAI. Por lo que AMD necesita este hardware para dar dar la infraestructura que ya ha vendido. Samsung ya suministraba HBM3E para los aceleradores MI350X/MI355X, pero esta es la primera gran alianza oficial de Samsung con su memoria HBM4. Memoria que comenzó a enviarse el pasado mes de febrero. Esta memoria HBM4 de sexta generación se fabrica a 4 nm y funciona a una velocidad de 13 Gbps con un ancho de banda de hasta 3,3 Tbps.

Ningún detalle de volumen, plazos de entrega o dinero: se ha buscado garantizar un suministro de memoria

Tanto AMD como Samsung se han centrado en lo que importa. Samsung en que ahora tiene más protagonismo respecto a únicamente vender memoria. Por otro lado, AMD asegura el hardware crítico para lanzar una infraestructura de IA que ya ha vendido a compañías como Meta y OpenAI. Lo anunciado públicamente concreta productos y áreas de colaboración, pero no incluye cantidades monetarias, volúmenes, ni un calendario detallado del suministro. Así que, por ahora, hay que interpretarlo como un marco avanzado de cooperación más que como un contrato cerrado de gran volumen.

Aun así, este acuerdo llega en un momento muy favorable para Samsung, que es apena un par de días después de que NVIDIA también destaca su colaboración con Samsung Foundry, lo que refuerza la idea de que Samsung está intentando convertir su recuperación en memoria en una vuelta real al tablero grande de la IA, también desde la fabricación lógica.