AMD Milan-X: Se filtra una CPU con un diseño de dies apilados en vertical

AMD ha visto como se ha filtrado información su futuro procesador conocido como Milan-X, que para resumirlo de forma muy rápida, básicamente es un procesador que usa un diseño tanto en 2.5D y 3D, es decir, que combina el diseño chiplet actualmente usado en toda su gama de procesadores modernos, pero se añade el apilamiento de varios dies de manera vertical en forma de pisos o capas, al igual que sucede con la memoria 3D NAND. Su nombre también sugiere que es una versión mejorada de las CPUs AMD EPYC MILAN, que emplean la microarquitectura Zen3 @ 7nm.

En concreto, otra fuente indicó que estas CPUs tendrán el nombre en código de AMD Milan-X(3D), confirmando así el diseño de apilamiento en 3D. Se espera que Milan-X no se centre en el número de núcleos, sino en el aumento del ancho de banda. No es un producto de consumo, sino un procesador orientado a los centros de datos.

En el Día del Analista Financiero, AMD hizo público una hoja de ruta simplificada en el que aparecen cuatro tiles de cómputo en un patrón de 2×2 y una memoria apilada alrededor del chip donde se indica que al menos se consigue multiplicar por diez el ancho de banda de memoria.  Esta tecnología de empaquetamiento se denomina X3D, ya que denota un enfoque híbrido. Un producto de este tipo para el mercado de consumo también terminará llegando, pero tardará mucho más tiempo en ser una realidad.

Milan-X aka Milan-X(3D). Genesis IO-die with stacked chiplets

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— ExecutableFix (@ExecuFix) May 25, 2021

vía: Videocardz