AMD fabricará parte de sus CPU y GPU en la nueva FAB de TSMC en Arizona, ¿está logrando Biden su objetivo de una cadena de suministro americana?

La industria de la Inteligencia Artificial está experimentando un cambio enorme en cuanto al hardware se refiere, y Estados Unidos está emergiendo como un nuevo centro de producción de chips de alta gama, poco a poco, frente a Asia. Gracias a la colaboración entre gigantes tecnológicos como AMD y Apple con TSMC, la FAB de Arizona se está convirtiendo en un punto focal para la fabricación de procesadores y gráficas de última generación, especialmente diseñados para alimentar las ambiciosas aplicaciones de la IA. ¿Va a conseguir Biden su ansiada cadena de producción local para la Inteligencia Artificial? Pues van camino a ello.

AMD, según el leaker Tim Culpan, se prepara para iniciar la producción de sus chips de alto rendimiento en la nueva planta de TSMC en Arizona. Estos chips, Instinct en principio, fabricados con el nodo de 5 nm, están optimizados para tareas intensivas de Inteligencia Artificial, como el entrenamiento de modelos de aprendizaje profundo, y como era de esperar serán los Instinct MI300X los que se muevan desde Taiwán hasta Arizona.

AMD se lleva parte de su producción de Taiwán a la nueva FAB de TSMC en Arizona y sigue los pasos de Apple

Esta noticia llega poco después de que se confirmara que Apple también producirá sus chips A16 en esta misma instalación de los taiwaneses. La elección de Arizona por parte de estas dos compañías tecnológicas líderes es un claro indicio de la creciente importancia de Estados Unidos en la cadena de suministro global de semiconductores.

Lo más relevante es que Biden quiere que la industria de la IA no salga de su país, y este movimiento de AMD, junto con el hecho de que Intel produce sus Gaudi 3 fuera, pero traerá Falcon Shores en sus nuevas FAB para el año que viene impulsa otro poco más la idea desde La Casa Blanca.

¿Por qué Arizona? La combinación de incentivos gubernamentales, una infraestructura sólida y la proximidad a centros de investigación y desarrollo hacen de Arizona un lugar atractivo para la fabricación de chips desde hace décadas. Además, la colaboración entre TSMC y empresas de empaquetado como Amkor permitirá que todo el proceso de producción, desde la fabricación de la oblea hasta el empaquetado final, se realice en suelo estadounidense.

La importancia del packaging en suelo yanki

El empaquetado de los chips es una etapa crucial en el proceso de fabricación. Tecnologías como CoWoS o InFO, ambas de TSMC, permiten conectar de manera eficiente la memoria de gran ancho de banda (HBM) con los núcleos de los procesadores gráficos, lo que es fundamental para alcanzar los niveles de rendimiento requeridos por las aplicaciones de IA.

La decisión de AMD y Apple de fabricar sus chips en Estados Unidos tiene implicaciones significativas para la industria de la IA. Al acortar las cadenas de suministro y reducir la dependencia de Asia, estas empresas buscan garantizar la seguridad y la disponibilidad de los componentes críticos para sus productos. Además, esta iniciativa podría impulsar la creación de empleos altamente cualificados en Estados Unidos y fortalecer su posición como líder en innovación tecnológica.

Si bien aún quedan desafíos por superar, como la escasez mundial de semiconductores (que se lo digan a NVIDIA) y la complejidad de construir una nueva cadena de suministro, el futuro de la fabricación de chips en Estados Unidos parece prometedor.

Con empresas como AMD y Apple liderando el camino, es probable que veamos un crecimiento exponencial de la producción de chips de alta gama en los próximos años, lo que a su vez impulsará el desarrollo de nuevas aplicaciones de Inteligencia Artificial. Falta que NVIDIA “fuerce” a TSMC a mover parte de la producción a suelo americano y ya tendríamos gran parte de la producción en EE.UU., donde el futuro parece muy claro: terminar por no depender de Asia para nada.