
Sobre el final de su presentación en el evento Computex 2021 y cuando parecía que ya no había mucho más que anunciar, AMD confirmó varios rumores: En primer lugar, indicó que los procesadores Ryzen y EPYC de la empresa que harán uso de la nueva microarquitectura Zen 4 a un proceso de fabricación de 5nm, llegarán el próximo año. Lamentablemente no se reveló una fecha concreta, pero se especula que los veremos como pronto a mediados de 2022.
Sin embargo, lo más interesante se encuentra ligado a las filtraciones de un nuevo diseño chiplet de sus procesadores con un apilamiento en 3D llamado 3D V-Cache (es decir, triplica la caché L3 por CCD). Para esto, mostraron un prototipo de un Ryzen 9 5900X con esta tecnología, permitiéndole integrar un total de 96 MB de memoria L3 SRAM, mientras que un Ryzen 9 5950X podría alcanzar los 192 MB de caché L3.
La empresa afirma que este enfoque de enlace híbrido permite una densidad de interconexión más de 200 veces superior con una eficiencia global 3 veces superior (ancho de banda de 2 TB/s entre el chip y la caché).
AMD 3D Chiplet Technology: A packaging breakthrough for high-performance computing.
— AMD (@AMD) June 1, 2021
En cuanto a las pruebas de rendimiento, AMD realizó una demostración con este prototipo de Ryzen 9 5900X en el juego Gears 5, donde mostró una mejora de rendimiento de hasta un 12% gracias al aumento del tamaño de la caché. No obstante, el equipo rojo afirma que el rendimiento aumenta un 15% con el diseño de 3D V-Cache.
De esta forma, con una nueva microarquitectura, una nueva litografía y este aumento de memoria, Intel no la tendrá nada fácil con sus futuros procesadores para quedarse nuevamente con la corona en el apartado gaming.
Como pudo confirmar el periodista Ian Cutress de AnandTech, este diseño llegará a finales de año a procesadores Ryzen basados en Zen 3:
Confirmed with AMD that V-Cache will be coming to Ryzen Zen 3 products, with production at end of year.
— 𝐷𝑟. 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) June 1, 2021
Fuente: Wccftech
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