El lanzamiento de las RX 7900 con sus dos GPU estrella ha sido muy bien visto por los usuarios. Es la gama disruptiva, la que ofrece mejor ratio rendimiento/precio/consumo y por lo tanto, debería llevarse las mayores ventas. Pero ahora, ya con algo de tiempo de por medio desde esa fecha, se están reportando interesantes y preocupantes problemas de temperatura con estas RX 7900, sobre todo con la RX 7900 XTX.
Si algo tienen las nuevas GPU de AMD es que rinden muy bien consumiendo bastante "poco". No es que la cifra sea impresionante, pero está por debajo por norma general de las NVIDIA. Aquí hay que matizar que, como viene siendo habitual desde hace años, hay que distinguir entre la temperatura de la GPU y el llamado Hot Spot, pues bien, la controversia llega por estos derroteros.

Y es que tras las reviews llegan las ventas y tras estas llegan las impresiones y datos de los usuarios. En diversos foros se están mostrando una disparidad entre la temperatura de la GPU y dicho Hot Spot, el cual está llegando al límite de lo que la tarjeta soporta, que en este caso es 110º C antes del Throttling.
Pues bien, una comparativa mediante la representación en un gráfico de muchos datos en foros y webs ofrece la vista perfecta para entender el problema. Dicho gráfico distingue entre los modelos personalizados y los de referencia (MBA), así como varias muestras de un mismo modelo, ofreciendo lecturas de mayor a menor GAP entre temperaturas.
Como podemos ver, la mayor data desde los 56 grados de la GPU hasta los 109 grados del Hot Spot, mientras que en otras tres muestras se llega hasta los 110º C de rigor, donde empezarían a bajar las frecuencias. Curiosamente, esto no fue comentado en las reviews porque el problema no se produjo en las unidades mandadas por la propia AMD, pero los usuarios sí que lo están padeciendo.

Es lo más preocupante, porque debido al alto precio de las tarjetas gráficas el usuario busca normalmente los modelos Reference por ajustarse más al MSRP, sino cumplirlo directamente. El problema de la temperatura en las RX 7900 solo está afectando a estos modelos MBA, mientras que los diseñados por los fabricantes no muestran tales disparidades.
Es decir, el GAP es lógicamente menor, sobre los 15 o 20 grados, pero no más, y en algunos casos baja hasta incluso 10º C, lo cual evidencia que tener datos de más de 30º C es síntoma de que algo no está yendo bien, porque el disipador de AMD es muy competente.
¿Cuál es el motivo de que esté ocurriendo esto? Teniendo en cuenta que todas las gráficas de referencia salen de la misma cadena de montaje y luego los AIB remarcan con pegatinas y demás, hay dos factores a tener en cuenta aquí que parecen ser los responsables. El primero es la calidad de los ASIC, los cuales implican distintos voltajes y peaks de temperatura finales. Como el diseño térmico está limitado a 355 vatios (RX 7900 XTX) al final el Throttling llegará por momentos, pero por norma no de manera sostenida salvo casos muy fragrantes de este problema.
El segundo motivo llega por la disparidad de alturas entre MCD y GCD. En teoría la alineación es perfecta, pero realmente no es así en todos los casos. Unas micras por debajo unido a una presión no uniforme en el disipador y tenemos el lío montado. Es un problema de tolerancias como hablamos en su momento y por eso se usaban pad térmicos y no pasta térmica como tal, porque lograr acercarse a la perfección en este punto es tremendamente caro y nadie está dispuesto a pagar el precio. Ahora, en cambio, se ha vuelto a la pasta térmica y esto puede ser motivo del problema.
Las razones que se están debatiendo son estas, pero no están claras y no hay respuesta de AMD sobre esto, así que tendremos que esperar al análisis de los de Lisa Su para saber qué está ocurriendo realmente.
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